AI驱动需求增长 PCB市场规模进入上行周期（附股）

　　主要股指临近收盘集体翻红。

　　1月17日早盘，A股市场震荡走势，在半导体板块拉动下，主要股指临近收盘集体翻红，截至午间收盘，上证指数收盘涨0.4%，深证成指涨0.68%，创业板指涨0.74%。早盘成交额6797.49亿元，较昨日同期缩水超1800亿元。

　　临近收盘，半导体板块快速拉升，瑞芯微封死涨停，圣邦股份、芯朋微涨超10%，龙头中芯国际A+H股均大涨，A股上涨5.9%，港股上涨10.56%。

　　PCB板块领涨两市

　　AI驱动需求增长

　　1月17日早盘，A股PCB板块领涨两市，个股中澳弘电子、生益科技、金安国纪涨停，其中金安国纪4连板，强达电路涨12.35%，四会富仕、广合科技、中富电路等涨幅居前。

　　随着人工智能需求爆发，全球印制电路板（PCB）市场规模进入上行周期。AI服务器方面，云计算服务提供商将增加服务器等硬件采购，高性能服务器出货量的持续增长进一步推动高端PCB需求，PCB的价值量以及用量均有望得到提升。AI终端方面，手机等消费终端需求持续回暖，2024年四季度智能手机出货量同比增长8.6%，消费补贴政策拉动销量增长，有望推动行业持续放量。

　　除AI相关领域外，日益智能化的汽车行业对电子元件的依赖程度不断提高。随着自动驾驶等级和渗透率持续提升，平均每车配备镜头及雷达等电子产品数量也将不断增加，华安证券研报测算，目前车用PCB以4—8层板为主，而自驾系统多采单价较高的HDI板，其价格约为4—8层板的3倍，L3以上自驾系统配备的LIDAR所采用的HD价格可达数十美元，亦为未来车用PCB产值增量的主要来源。

　　长江证券研报认为，当前AI产业来到高速发展日新月异的阶段，AI服务器和高速网络系统的旺盛需求推动对大尺寸、高速高多层PCB的需求，随着算力的要求越来越高，对于PCB相关产品的要求将不断升级，特别是HDI类产品需求将不断上升。

　　根据中商产业研究院预测，2024年全球PCB市场规模预计达到880亿美元，2025年达到968亿美元。其中，高性能计算和AI相关领域的PCB需求增长尤为显著，预计将成为未来几年PCB行业增长的主要驱动力。

　　3股年内获得机构调研

　　PCB板块个股普遍估值较高，滚动市盈率中位数达到47.87倍，最新市盈率低于30倍的个股仅7只，包括奥士康、依顿电子、四会富仕等。

　　奥士康估值最低，最新市盈率为22.15倍。公司在投资者问答平台上表示，公司聚焦AI服务器、AIPC、汽车电子、交换机、人工智能、高频高速通信设备等高附加值产品领域。

　　从机构关注度来看，3只PCB股今年以来获得机构调研，其中深南电路调研机构家数最多，达到31家，一博科技、沪电股份紧随其后，分别为9家、3家。

　　深南电路在调研活动中表示，融易新媒体消息，伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化，新一代信息技术产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求均受到上述趋势的影响。