年内最大IPO来了：华虹公司拟募212亿，多家同行成战投、大基金二期狂买30亿

今年最大规模的IPO来了。

中签率0.07053958%

根据安排，7月25日是科创板公司华虹公司（688347.SH）的申购日，已知其申购上限为4.05万股，顶格申购需配市值达到40.5亿元，其发行价52元，华虹公司的发行市盈率34.71倍，与行业市盈率36.07倍，融易新媒体，相差不大。在申购之后，申购者可在7月27日看到中签号，中签缴款日期同样也是在7月27日。

华虹公司的预计融资额为180亿元，而本次的发行数量为40775万股，以52元的发行价来算，募资将达212.03亿元之巨，超过预计额。

2023年来，“大体格”的IPO不少，诸如2023年5月10日上市的中芯集成（688469.SH），预计融资额125亿元，最后融资额110.72亿元；2023年5月5日上市的晶合集成（688249.SH），预计融资额95亿元，实际募资99.6亿元；2023年4月10日上市的陕西能源（001286.SZ），预计融资60亿元，实际募资72亿元。不过和华虹公司212亿的规模比起来，还是有些差距的。

据7月25日晚间公告，最终，华虹公司的中签率为0.07053958%。

国家级大型投资基金认购

值得注意的是，在7月24日晚间，华虹公司披露了其战略投资者的信息。

华虹公司确定此次发行股份数量40775万股，其中初始战略配售数量为20387.5万股，占发行总数量的50%。目前参与战略配售的投资者承诺的认购资金已足额汇至联席主承销商指定的银行账户，由于最终战略配售股数与初始战略配售股数数量相同，发行战略配售数量未向网下发行进行回拨。

来源：公告

来源：公告

来源：公告

华虹公司的战投有30名，其中国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（下称大基金二期），一口气认购了30亿元。大基金二期聚焦集成电路产业链布局投资，重点投向集成电路芯片制造以及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链环节，适当投向扩围领域，推动我国集成电路产业跨越发展。

来源：公告

大基金二期持有华虹半导体子公司华虹半导体(无锡)有限公司8.4233%的股权，持有华虹半导体子公司华虹半导体制造(无锡)有限公司29%的股权。

除其外，还有国新投资有限公司（下称国新投资）以及中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司（下称国调基金二期）认购较多，分别为20亿元和15亿元。国务院国资委间接持有国新投资100%股权，与公司不存在关联关系。国调基金二期的实际控制人也是国务院国资委，同样与发行人、联席主承销商之间不存在关联关系。

来源：公告 同行入股

还有不少同行也入了股。

说明书显示，华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。根据TrendForce的公布数据，在嵌入式非易失性存储器领域，华虹公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，华虹公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。

华虹公司目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至2022年末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月(约当8英寸)，总产能位居中国大陆第二位。