国产汽车芯片公司正在打破原有市场格局(2)

同样的故事脚本发生在高性能MCU领域。随着电子电气架构从分布式向中央集成式演进，能够同时替代多个小型电子控制单元（ECU）的高性能控制芯片成为刚需。芯驰科技副总裁陈蜀杰接受界面新闻采访指出，此时国产芯片公司与海外大厂站在同一起跑线。

陈蜀杰告诉界面新闻，地缘政治及疫情等黑天鹅事件频发，让国产汽车品牌意识到不能完全依赖一级供应商提供一套国际化解决方案，需要预备一套国产化方案双线并行。

“芯片是类似于赢者通吃的行业，国际芯片巨头发展时间长，与传统跨国汽车制造商和供应商合作更为默契。而行业缺芯让国内汽车公司与芯片厂商形成了直接对话，打破了传统跨国一级供应商的垄断。”

陈蜀杰提到，当时国内厂商寻找国内高性能MCU芯片保供方案时，芯驰是唯一的选择。据悉，过去两年间国产高性能MCU市占率从0逐渐提升至10%左右，有望在两年后取得20%的市场份额。

芯驰专注的高性能MCU领域在单颗芯片价格上不具备明显优势，但陈蜀杰透露，这颗芯片可以通过兼容更多国产化软硬件配置，帮助汽车制造商节省整车物料成本。另外，芯驰等国产芯片公司能更有效率地配合提高整车厂研发效率，降低研发成本。

尤其在汽车智能化的发展趋势下，汽车公司会主动和芯片厂商直接合作，就软件工具箱、开发平台甚至是应用软件研发实现深度联合开发。这需要芯片厂商能够快速响应和提供定制化解决方案，而跨国芯片巨头很难做到这一点。

海外芯片厂商并未放弃中国这一全球新能源汽车发展最迅速的市场。国际芯片厂商凭借全球供应的更大体量，可以实现更低的综合成本。

去年5月，美国芯片巨头德州仪器完整下调中国市场的芯片价格，试图通过降价抢占更多市场份额。这造成国内产业链毛利率持续走低。

截至2023年，全球前十家最会赚钱的汽车半导体公司依旧遭传统巨头占据，电动车销量猛增带动车规半导体收入增长，市场扩大也带来了更为激烈的竞争。

自主芯片正从过去的“上车难”转变为和国际巨头同场竞技。目前IGBT量产上车的平台技术产品国内外技术差距并不明显，但是英飞凌已在下一代芯片材料和工艺结构设计上提出创新性开发。IGBT芯片国产化率仍处于动态变化过程之中。

成熟制程的车规级芯片技术难度还需要通过自建产线与掌握核心制造工艺，以确保车规级质量标准与可靠性标准的达成以及较好的一致性。时帅告诉界面新闻，越是传统制程芯片产品，越需要自建产线以确保质量和成本的核心竞争力，背后需要充分的车规级量产与应用经验作支撑。

在涉及到底层控制与行驶安全的芯片产品，对与产品可靠性与质量要求十分严苛，背后需要国产芯片公司从设计到制造全链路的严格把控与经验注入，同样更需要汽车制造商对其产品信任的逐步积累。